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产品缺陷水平的基准测试
本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点，可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
组装厂如何帮助客户降低成本提高可靠性
如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代，你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始，20多年来，我一直是纸质版的专栏作家之一。然而，这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多
Gardien台湾地区分公司任名David Tseng担任新运营副总裁
Gardien Group宣布David Tseng已于2019年2月18日加入Gardien台湾地区分公司，并担任运营副总裁。 David多年来先后在印制电路板、触摸屏和物联网行业工作，并担任重要 ...查看更多
Martyn Gaudion谈信号完整性建模和叠层工具
信号完整性建模的准确性在不断提高，叠层工具也开始被大家广泛采用，如今的叠层工具还包括了材料供应商的数据表信息。最近在德国慕尼黑举行的electronica展会期间，Polar Instruments的 ...查看更多
